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集泰股份:当初暂未针对于芯片封装推出定制化产物 — 最新往事
时间:2010-12-5 17:23:32 作者:热点 来源:娱乐 查看: 评论:0
内容摘要:新京报贝壳财经讯 10月16日,集泰股份在互动平台展现,公司的电子胶有较多通用型产物,运用规模较广,当初暂未针对于芯片封装推出定制化产物。公司将不断关注新兴运用规模的技术睁开及市场趋向,自动评估潜在运
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最新往事贝壳财经讯 10月16日,集泰集泰股份在互动平台揭示,股份公司的当初电子胶有较多通用型产物,运用规模较广,暂未针对装推制化最新当初暂未针对于芯片封装推出定制化产物。于芯公司将不断关注新兴运用规模的片封技术睁开及市场趋向,自动评估潜在运用机缘。出定产物
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编纂 杨娟娟
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